专业基本信息
主干学科：机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程。
主要课程：工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。
相关专业：电子信息科学与技术 物理学 电子科学与技术 集成电路制造 半导体材料学
教学实践
包括金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践与毕业设计，一般安排40周以上。
培养目标
本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
培养要求
本专业学生主要学习微电子制造中的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和技能，并具有这方面的能力。
就业方向
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1. 具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；
2. 较系统的掌握本专业领域的技术理论基础，主要包括工程力学、微电子工程学、电路分析基础、电子设备精密机械设计、电子工程材料、微电子元件与半导体制造技术、微电子封装技术、电子组装技术、PCB的设计与制造技术、电子产品质量检测与控制以及可靠性、可测试性、可维护性等基础知识；
3. 具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；
4. 具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；
5. 具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；
6. 具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；
7. 具有较强的自学能力和创新意识。
专业信息仅供参考，具体以学校开设课程为准。